Tagradh ann an Gnìomhachas Semiconductor
’S e iomairt nàiseanta àrd-theicneòlais a th’ ann an GREEN a tha coisrigte do rannsachadh is leasachadh agus saothrachadh uidheamachd cruinneachaidh dealanach fèin-ghluasadach agus pacaidh is deuchainn leth-chonnsachaidh. A’ frithealadh stiùirichean gnìomhachais leithid BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea, agus còrr is 20 iomairt eile air liosta Fortune Global 500. An com-pàirtiche earbsach agad airson fuasglaidhean saothrachaidh adhartach.
Bidh innealan ceangail a’ comasachadh meanbh-eadar-cheanglaichean le trast-thomhas uèir, a’ dèanamh cinnteach à ionracas an t-soidhne; bidh tàthadh falamh searbhag formach a’ cruthachadh joints earbsach fo shusbaint ocsaidean <10ppm, a’ cur casg air fàilligeadh oxidation ann am pacaigeadh àrd-dùmhlachd; bidh AOI a’ glacadh lochdan ìre micron. Tha an co-obrachadh seo a’ dèanamh cinnteach à toradh pacaidh adhartach >99.95%, a’ coinneachadh ri iarrtasan deuchainn anabarrach chips 5G / AI.
Ceanglaiche Uèir Ultrasonach
Comasach air uèir alùmanaim 100 μm–500 μm, uèir chopair 200 μm–500 μm, riobanan alùmanaim suas gu 2000 μm de leud agus 300 μm de thighead, a bharrachd air riobanan copair a cheangal.
Raon siubhail: 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (gnàthaichte), le ath-aithris < ±3 μm
Raon siubhail: 100 mm × 100 mm, le ath-aithris < ±3 μm
Dè a th’ ann an teicneòlas ceangail uèir?
'S e dòigh-obrach eadar-cheangail meanbh-eileagtronaigeach a th' ann an ceangal uèir a thathar a' cleachdadh gus innealan leth-chonnsachaidh a cheangal ris na pacaidean no na fo-stratan aca. Mar aon de na teicneòlasan as cudromaiche ann an gnìomhachas an leth-chonnsachaidh, leigidh e le eadar-aghaidh sliseagan le cuairtean taobh a-muigh ann an innealan dealanach.
Stuthan Uèir Ceangail
1. Alùmanum (Al)
Seoltachd dealain nas fheàrr an taca ri òr, cosg-èifeachdach
2. Copar (Cu)
25% nas àirde de ghiùlan dealain/teirmeach na Au
3. Òr (Au)
Seoltachd as fheàrr, strì an aghaidh creimeadh, agus earbsachd ceangail
4. Airgead (Ag)
An seoltachd as àirde am measg mheatailtean
Uèir Alùmanum
Ribbon Alùmanaim
Uèir Copair
Ribbon Copair
Ceangal Bàs Leth-sheoltairean & Ceangal Uèir AOI
A’ cleachdadh camara gnìomhachais 25-megapixel gus lochdan ceangail bàis is uèir a lorg air toraidhean leithid ICn, IGBTn, MOSFETn, agus frèamaichean luaidhe, a’ coileanadh ìre lorg lochdan nas àirde na 99.9%.
Cùisean Sgrùdaidh
Comasach air àirde is rèidhleanachd sliseagan, gluasad sliseagan, claonadh, agus sgoltadh a sgrùdadh; neo-ghreamachadh ball tàthaidh agus dealachadh co-phàirt tàthaidh; lochdan ceangail uèir a’ gabhail a-steach àirde lùb cus no neo-iomchaidh, tuiteam lùb, uèirichean briste, uèirichean a dhìth, conaltradh uèir, lùbadh uèir, dol tarsainn lùb, agus fad earbaill cus; greamachadh neo-iomchaidh; agus frasadh meatailt.
Ball/Fuigheall Sàdair
Sgrìobadh Sliseag
Suidheachadh Sliseag, Meud, Tomhas Claonadh
Truailleadh Sliseagan/Stuth Cèin
Sliseag a’ sgoltadh
Sgoltaidhean Trannsa Ceirmeach
Truailleadh Trannsa Ceirmeach
Ocsaideachadh AMB
Àmhainn Ath-shruthadh Aigéad Formic In-loidhne
1. Teòthachd as àirde ≥ 450 ° C, ìre falamh as ìsle < 5 Pa
2. A’ toirt taic do àrainneachdan pròiseas searbhag formach agus naitridean
3. Ìre falamh aon-phuinge ≦ 1%, ìre falamh iomlan ≦ 2%
4. Fuarachadh uisge + fuarachadh naitridean, uidheamaichte le siostam fuarachaidh uisge agus fuarachadh conaltraidh
Leth-sheoltaiche Cumhachd IGBT
Faodaidh ìrean falmhachaidh ro àrd ann an tàthadh IGBT fàilligidhean slabhraidh-ath-bhualadh adhbhrachadh, a’ gabhail a-steach teicheadh teirmeach, sgàineadh meacanaigeach, agus crìonadh coileanaidh dealain. Bidh lughdachadh ìrean falmhachaidh gu ≤1% a’ leasachadh earbsachd agus èifeachdas lùtha innealan gu mòr.
Clàr-sruthadh pròiseas cinneasachaidh IGBT
